【A02】車載用パワーモジュール

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本講義では実装技術をパワー半導体の車載応用技術として捉え、信頼性確保に必要な実装構造や要素技術を紹介すると共に、技術・材料開発の方向性を検討する。

冨永 保(前カルソニックカンセイ)

 

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