【A05】パワーモジュール実装材料(封止樹脂)

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パワーモジュール実装材料として、パワー半導体封止材の機能および材料設計技術を概説する。パワーモジュールの開発動向および課題、高性能化に向けた取り組みを解説する。

石井 利昭(日立製作所)

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