【A06】パワーモジュール実装材料(セラミックス)

ログイン(log in )してこのコースを表示します。

SiCパワーモジュールで用いられる絶縁放熱基板用セラミックスの機能と信頼性の発現メカニズムと製造プロセス、および、セラミック基板材料開発の最前線について解説する。

多々見 純一(横国大)

▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です

“受講メモPDF_A6【パワーモジュール実装材料(セラミックス)】” をダウンロード a06_memo.pdf – 7 回のダウンロード –

レッスン