【A09】パワーモジュールのサーマルマネジメント

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パワーモジュールを構成する半導体チップからの発熱、基板や実装材料を通した熱拡散、放熱機構から外気への伝達を含んだ、熱管理の基礎と応用について解説する。

畠山 友行(富山県立大)

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