ここでは、直近3年間の進展・最新動向を中心に解説していきます。

  テーマ
講師		 講義概要
C01 パワーデバイス用ウ半導体結晶材料最近の進展
羽深等（横国大）		 パワー半導体の役割・用途・製造方法・結晶の選択等をおさらいし、その上で結晶の特性や展望、SiCとGaNの棲み分け、個別にSi、SiC、窒化物系、酸化ガリウム、ダイヤモンド、酸化ゲルマニウムの説明、UWBG結晶の課題と開発段階MAPを解説する。
C02 パワーデバイス全体最近の進展および日本の課題
山本秀和
（グリーンパワー山本研究所）		 車載用パワーデバイスの進展としてシリコン、SiCの自動車への適用、SiCパワーデバイスの課題の詳細、GaN、酸化ガリウムの状況、パワーデバイス業界の今後と日本の業界への考えを述べる。
C03 パワーモジュール用の実装材料最近の進展-1(接合・接続等)
山田靖（大同大）		 パワー半導体接合技術の概要の説明、パワーモジュール実装材料評価プロジェクト（KAMOMEPj）のここ3年の進捗トピックス、接合材料の機械的・電気的特性評価法を解説する
C04 パワーモジュール用の実装材料最近の進展-2(封止)
石井利昭（日立Astemo）		 パワーモジュール用実装材料として、パワー半導体封止材料および絶縁材料の機能および材料設計手法を概説したのち、パワーモジュールの開発動向および課題、高性能化、高信頼化に向けた最新の取り組みを紹介する
C05 車載用を中心としたパワーモジュール最近の進展
高橋良和（東北大）		 脱酸素社会実現に向けパワーエレクトロニクス技術の高度化が目覚ましい。総合的な開発が進む最近のパワーデバイスおよび、それらの特徴を活かしたEV用/HEV用パワーユニットに関して説明する
C06 WBG応用・ビジネス展開の最近の進展
C06 宮代 文夫（YJC）		 EV車載のWBGデバイス・モジュールを巡る、この3年間のビジネス展開、特にテスラ社Model-3へのSiCモジュール搭載以降の世界各企業の動きを報告する