1.動画で学ぶ「e-ラーニング」

▼初めのご挨拶

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※講師の所属は撮影当時（2020年8月）

A01 WBGパワーデバイスの技術開発動向
山本　秀和（千葉工大）
WBG半導体はパワーデバイス用として優位な物性値を有しており、試作されたデバイスの特性は良好である。しかしながら、本格的な量産に向けては課題が山積しており、今後の展望について解説する。
A02 車載用パワーモジュール
冨永　保（前カルソニックカンセイ）
実装技術をパワー半導体の車載応用技術として捉え、信頼性確保に必要な実装構造や要素技術を紹介すると共に技術・材料開発の方向性を検討する。
A03 パワーデバイスと実装（自動車系）
谷本　智（日産アーク）
次世代パワーデバイスSiCやGaNなどを用いた高速スイッチング高効率高出力密度インバータ・パワーモジュールの重要実装技術と信頼性設計について詳述する。
A04 Si，SiC，GaN等の結晶とウエハ
羽深　等（横国大）
半導体シリコンおよびWBG半導体（炭化珪素、窒化ガリウムなど）の単結晶育成、ウエハ加工、エピウエハ製造法、結晶欠陥、特性比較、開発状況等について述べる。
A05 パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
石井　利昭（日立製作所）
パワーモジュール実装材料として、パワー半導体封止材の機能および材料設計技術を概説する。パワーモジュールの開発動向および課題、高性能化に向けた取り組みを解説する。
A06 パワーモジュール実装材料（セラミックス）
多々見　純一（横国大）
SiCパワーモジュールで用いられる絶縁放熱基板用セラミックスの機能と信頼性の発現メカニズムと製造プロセス、および、セラミック基板材料開発の最前線について解説する。
A07 パワーモジュール実装材料（接合材）
山田　靖（大同大）
自動車の電動化に関する概要を述べたのちにパワー半導体の接合に求められる要件に関して説明し、近年研究が行われている接合技術を紹介する。
A08 パワーモジュールのシミュレーション
于　強（横国大）
実験では明らかにできないパワーモジュールの温度分布を正確にシミュレーションできる解析技術および接合信頼性などの評価手法を紹介する。
A09 パワーモジュールのサーマルマネジメント
畠山　友行（富山県立大）
パワーモジュールを構成する半導体チップからの発熱、基板や実装材料を通した熱拡散、放熱機構から外気への伝達を含んだ、熱管理の基礎と応用について解説する。
A10 パワーモジュールの信頼性評価
澁谷　忠弘（横国大）
パワーモジュールの信頼性について、信頼性工学の基礎理論からヘルスモニタリングなどを含んだ最新の故障予知理論について具体例を取り入れつつ解説する。
A11 WBGパワーデバイスによるビジネス展開
宮代　文夫（YJC）
WBGパワーデバイスを用いたビジネスは2015年から本格化したといえる。まずはシステムコンポーネントとして用いた鉄道システムから実用化が始まり、汎用デバイスとしてEV,HEVへの搭載も始まってきた。酸化ガリウムの登場を含め最前線と将来動向を展望する。
A12 WBGパワーデバイス・事業展開への課題
高橋　良和（東北大）
「企業における体験」も踏まえて、WBGパワーデバイス 関連事業展愛への各種課題を検証する。

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