【A05】パワーモジュール実装材料(封止樹脂)

またはlog in を使用してこのコースを表示します。

パワーモジュール実装材料として、パワー半導体封止材の機能および材料設計技術を概説する。パワーモジュールの開発動向および課題、高性能化に向けた取り組みを解説する。

石井 利昭(日立製作所)

▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です

“受講メモPDF_A5【パワーモジュール実装材料(封止樹脂)】” をダウンロード a05_memo.pdf – 46 回のダウンロード –

レッスン