【A12】WBGパワーデバイス・事業展開への課題
「企業における体験」も踏まえて、WBGパワーデバイス 関連事業展愛への各種課題を検証する。 高橋 良和（東北大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
コースカテゴリー: advanced
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【A11】WBGパワーデバイスによるビジネス展開
WBGパワーデバイスを用いたビジネスは2015年から本格化したといえる。まずはシステムコンポーネントとして用いた鉄道システムから実用化が始まり、汎用デバイスとしてEV,HEVへの搭載も始まってきた。酸化ガリウムの登場を含 […]
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【A10】パワーモジュールの信頼性評価
パワーモジュールの信頼性について、信頼性工学の基礎理論からヘルスモニタリングなどを含んだ最新の故障予知理論について具体例を取り入れつつ解説する。 澁谷 忠弘（横国大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
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【A09】パワーモジュールのサーマルマネジメント
パワーモジュールを構成する半導体チップからの発熱、基板や実装材料を通した熱拡散、放熱機構から外気への伝達を含んだ、熱管理の基礎と応用について解説する。 畠山 友行（富山県立大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
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【A08】パワーモジュールのシミュレーション
実験では明らかにできないパワーモジュールの温度分布を正確にシミュレーションできる解析技術および接合信頼性などの評価手法を紹介する。 于 強（横国大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
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【A07】パワーモジュール実装材料（接合材）
自動車の電動化に関する概要を述べたのちにパワー半導体の接合に求められる要件に関して説明し、近年研究が行われている接合技術を紹介する。 山田 靖（大同大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
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【A06】パワーモジュール実装材料（セラミックス）
SiCパワーモジュールで用いられる絶縁放熱基板用セラミックスの機能と信頼性の発現メカニズムと製造プロセス、および、セラミック基板材料開発の最前線について解説する。 多々見 純一（横国大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが […]
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【A05】パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
パワーモジュール実装材料として、パワー半導体封止材の機能および材料設計技術を概説する。パワーモジュールの開発動向および課題、高性能化に向けた取り組みを解説する。 石井 利昭（日立製作所） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが […]
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【A04】Si，SiC，GaN等の結晶とウエハ
半導体シリコンおよびWBG半導体（炭化珪素、窒化ガリウムなど）の単結晶育成、ウエハ加工、エピウエハ製造法、結晶欠陥、特性比較、開発状況等について述べる。 羽深 等（横国大） ▼受講メモの閲覧は受講申し込みが必要です
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【A03】パワーデバイスと実装（自動車系）
次世代パワーデバイスSiCやGaNなどを用いた高速スイッチング高効率高出力密度インバータ・パワーモジュールの重要実装技術と信頼性設計について詳述する。 谷本 智（日産アーク） ▼受講メモの閲覧は受講申し込み […]