⑬パワーモジュールの信頼性評価・解析用設備（前半）

コース区分	アドバンスト・コース（A）
講座名	[パワーモジュールの解析評価と設備] パワーモジュールの信頼性評価・解析用設備（前半）
日程等	2016/12/6（45分）

講義の概要

パワー半導体デバイス・モジュールの特性や信頼性を評価するための各種試験評価方法や対応する装置設備、試験規格・標準化の考え方・解析手法などを解説する。

（内容）

1	電子機器、電子デバイス設計者に求められる信頼性設計の考え方
2	自動車を例に取り上げ、どこに注目して評価試験を検討するかを解説する
3	自動車メーカの信頼性評価の考え方と試験設備の分類を解説する
4	パワー半導体パッケージに対する各種の信頼性試験方法を解説する
4.1	AEC-Q100を例にして民生品などとの評価方法や加速試験の違いを解説する
4.2	冷熱衝撃試験：KAMOME-PJでの事例
4.3	高温高湿絶縁評価試験の例
4.4	機械強度試験：振動・衝撃・落下試験
4.5	パワーサイクル試験の例
4.6	放熱性能・熱抵抗測定の例
4.6	パワー半導体デバイスの故障個所と評価方法まとめ

■講師が最も訴えたいこと/期待したいこと

☆電子機器やその内部を構成する電子デバイスの設計者には、その性能が正しく動作されることに責任を負うが、さまざまな性能の一つには耐久性・品質・信頼性が含まれている。
☆しかしながら耐久性、品質、信頼性、評価などは設計者から見ると誰かが実施・確保してくれる事項と考えている人が多いのだが、自分が設計したモノがどの程度の信頼性を有しているのかを正しく評価できないと改善・改良設計に繋がらない。
☆設計者が覚えておくべき設計確認手法、弱点確認手法を解説する。