⑦パワーモジュール実装材料（セラミックス）

コース区分	アドバンスト・コース（A）
講座名	パワーモジュール実装材料
日程等	2016/12/6（90分）

講義の概要

パワー半導体において放熱は重要であることから，高い熱伝導率を有するセラミックスの利用は必須である．同時に，温度変化に伴う材料の変形は，部材中に局所的に高い熱応力を生じ，その結果，モジュールの破損に至ることも課題であった．もちろん，温度上昇したとしても，絶縁性などの基本的な特性は維持することも求められる．

本講義では，はじめにセラミックス，特に，パワーモジュールで利用されるセラミックス全般について概略述べた後，これらに求められる特性とその支配因子について紹介する．また，セラミックスの特性は製造プロセスにも強く依存することから，セラミックスの作り方についても述べる．

（内容）

0セラミックス概論
1パワーモジュール放熱部材用セラミックス
2セラミックスの特性を支配する因子
熱伝導，比熱，熱膨張
2.1熱的特性
絶縁性
2.2電気的特性
強度，破壊靱性，疲労
2.3機械的特性
3セラミックス製造プロセス