⑤パワー半導体モジュールと設計例
パワー半導体モジュールの構造について実物を用いながら理解し、パワーエレクトロニクス機器に適用するために必要な電気回路設計、熱設計および信頼性設計について学ぶ。 高橋良和（東北大学）/協力 富士電機
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④パワー半導体の特性
Siパワーデバイスとして広く用いられるIGBTについて学ぶ。また、ワイドギャップ半導体を使う理由について学び、SiCデバイス、GaNデバイスの概略を学ぶ。 羽路伸夫（横国大）
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③半導体および半導体デバイスの基礎
pn接合の降伏現象と高耐圧化、および、スピードとのトレードオフについて学んだ後、基本的な３端子デバイスであるばいぽーら接合トランジスタ(BJT)とMOS FETについて学習する。 羽路伸夫（横国大）
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②半導体の基礎とpn接合
半導体のバンド構造とキャリア密度やキャリアの振る舞い（発生、再結合、ドリフト、拡散）を学び、さらにデバイスの基本構造であるpn接合と過渡特性、さらに、ショットキー接合を学ぶ。 羽路伸夫（横国大）
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①パワーエレクトロニクスとは何か
パワーエレクトロニクスの特徴、応用分野、基礎知識、電力増幅と電力変換などを学び、スイッチング現象に関して考察する。電力変換器(AC/DC, DC/DC, DC/AC, AC/AC)を理解する。 河村篤男（横国大）